BPADA CAS 38103-06-9

CAS:38103-06-9

Purdeb:≥98%

Fformiwla Foleciwlaidd:C31H20O8

EINECS:253-781-7

Cyfystyr:4,4'-(4,4'-Isopropylidenediphenoxy) bis (phthalic anhydrid)、2,2-Bis (4-(3,4-dicarboxyfenoxy) phenyl) propanedianhydrid、BPADA、Bisphenol A dianhydrid、4,4'-BISPHENOL A DIANHYDRID、5,5'-((1-methylethyliden) bis (4,1-phenyleneoxy)) bis-3-isobensoffwrandion

Gadewch Eich Neges

Manylion Cynnyrch

Lawrlwytho

Tagiau Cynnyrch

Beth yw BPADA CAS 38103-06-9?

Mae 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIFENOXY)BIS(PHTHALIC ANHYDRIDE) (BPADA) yn monomer polyetherimid parod ac yn fath o bolyimid toddiadwy. Nid yn unig y mae 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIFENOXY)BIS(PHTHALIC ANHYDRIDE) yn cadw holl briodweddau rhagorol polyimid ond mae ganddo hefyd berfformiad prosesu plastigau plastig cyffredinol. Ar ben hynny, mae 4,4'-(4,4'-ISOPROPYLIDENEDIFENOXY)BIS(PHTHALIC ANHYDRIDE) yn rhad o ran pris ac yn addas ar gyfer paratoi cynhyrchion â waliau tenau a chynhyrchion cymhleth yn strwythurol.

Manyleb

EITEM	SAFON
Ymddangosiad	Powdwr Gwyn
Y prif gynnwys % ≥	≥98%
Pwynt toddi	188.0 - 192.0 ℃
Dwysedd	1.406g/cm³

Cais

1. Syntheseiddio cynhyrchion polyimid (PI) perfformiad uchel at ddibenion cyffredinol

Dyma'r cymhwysiad mwyaf confensiynol a chraidd o BPADA. Mae BPADA wedi'i boly-gyddwyso â monomerau diamin cyffredin fel 4,4'-diaminodiphenyl ether (ODA) i ffurfio polyimid sy'n cyfuno "gwrthsefyll gwres a phrosesadwyedd hawdd". Mae'r math hwn o ddeunydd PI, oherwydd presenoldeb bondiau ether a grwpiau isopropyl yn ei strwythur moleciwlaidd, yn cadw gwrthsefyll tymheredd uchel PI (tymheredd gwasanaeth hirdymor 180-220 ℃). Mae BPADA hefyd yn haws i'w wneud yn ffilmiau, platiau, ac ati na PI cyffredin, ac fe'i cymhwysir yn gyffredin yn:

1) Cydrannau inswleiddio sylfaenol ym maes electroneg: Ffilm sylfaen a ffilm gorchudd ar gyfer gwneud byrddau cylched printiedig hyblyg (FPC), yn ogystal â phapur inswleiddio/farnais inswleiddio sy'n gwrthsefyll tymheredd uchel ar gyfer moduron a thrawsnewidyddion, i fodloni gofynion "miniatureiddio + gwrthsefyll tymheredd" cydrannau electronig, megis amddiffyniad inswleiddio mewnol ar gyfer electroneg defnyddwyr a moduron diwydiannol.

2) Cydrannau diwydiannol cyffredinol sy'n gwrthsefyll tymheredd uchel: Wedi'u gwneud yn blatiau a thiwbiau PI, fe'u defnyddir ar gyfer cromfachau sy'n gwrthsefyll tymheredd uchel o amgylch peiriannau modurol a rhannau mewnol sy'n gwrthsefyll gwres o offer cartref (megis poptai a poptai microdon). Gallant wrthsefyll tymereddau uwchlaw 150 ℃ am amser hir, ac maent yn gwrthsefyll heneiddio a chracio.

2. Addasu resinau confensiynol i wella perfformiad

Mewn addasu resin confensiynol, defnyddir BPADA, fel "monomer atgyfnerthu sy'n gwrthsefyll gwres", yn gyffredin i optimeiddio perfformiad resinau epocsi a resinau ffenolaidd ac ehangu eu senarios cymhwysiad:

1) Addasu resin epocsi: Pan gaiff ei gymysgu â resin epocsi cyffredin, mae BPADA yn gwella ymwrthedd tymheredd uchel y resin (gan gynyddu ymwrthedd tymheredd hirdymor y resin wedi'i halltu o 120 ℃ i dros 180 ℃), ac fe'i defnyddir ar gyfer bondio prif drawstiau llafnau tyrbin gwynt ac fel haen inswleiddio ar gyfer ceblau foltedd uchel, gan fodloni'r gofynion defnydd hirdymor mewn amgylcheddau awyr agored neu ddiwydiannol.

2) Deunyddiau crai sylfaenol ar gyfer haenau/gludyddion sy'n gwrthsefyll tymheredd uchel: Fel cydran groesgysylltu mewn haenau a gludyddion, mae BPADA yn cael ei gymysgu â resinau ffenolaidd a resinau silicon i gynhyrchu haenau sy'n gwrthsefyll tymheredd uchel ar gyfer offer diwydiannol (megis haenau gwrth-cyrydu a gwrthsefyll gwres ar gyfer waliau mewnol boeleri a phiblinellau), a gludyddion sy'n gwrthsefyll tymheredd uchel sy'n caledu ar dymheredd ystafell ar gyfer metelau a cherameg. Defnyddir y rhain yn gyffredin ar gyfer amddiffyn a bondio offer mecanyddol a chemegol.